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  硅片切割是MEMS主要原材料硅片生產的上游關鍵技術,切割的質量與規模直接影響到整個產業鏈的后續生產。公司提供多種材料的切割,包括金屬/合金類(不銹鋼、銅、鎢、鉑等)、陶瓷類(氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等)、半導體類(單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化鎵等)、透明材質類(硼化玻璃、金剛石、石英、藍寶石等)、高分子聚合物類(ABS樹脂及各類塑料薄膜等)。

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